浙江蓝晶芯取得用于石英晶体导电银胶点胶设备专利可提高点胶头拆卸和安装效率2025年6月24日
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金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,浙江蓝晶芯微电子有限公司取得一项名为“种用于石英晶体导电银胶的点胶设备”的专利,授权公告号CN 222325581 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备,属于点胶设备技术领域,包括点胶机本体,所述点胶机本体上固定安装有连接管,所述连接管上卡接有点胶头,所述连接管与点胶头之间设有安装机构,所述安装机构包括开设于连接管表面的条形槽,所述条形槽内侧固定安装有固定销,所述固定销表面转动安装有条形卡板,所述条形卡板一侧表面固定安装有卡条。该用于石英晶体导电银胶的点胶设备,通过在连接管与点胶头之间设有安装机构,使用时可以提高点胶头的拆卸和安装效率,有利于实现对点胶头的快速更换,便于使用者根据需求更换不同的点胶头,解决了现有技术中的点胶设备点胶头都是固定形状的,无法满足不同的点胶需求的问题。
天眼查资料显示,浙江蓝晶芯微电子有限公司,成立于2017年,位于金华市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币,实缴资本1230万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江蓝晶芯微电子有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目2次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可6个。
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